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17 et 18 juin 2015 : Pack and gift

Ce salon est consacré au packaging événementiel et merchandising : coffrets, rubans, pochettes, échantillons, cartes de fidélidé… Avec, notamment, un fil rouge autour de la disruption, un design lab et un technic lab à la découverte de l’impression 3D, iI propose des idées nouvelles et originales pour les offres promotionnelles, emballages et opérations de fidélisation.

Lieu
: Paris, parc des expositions de la porte de Versailles, hall 5.2

www.packandgift.com